晶 圓 代工產業表現持續亮眼。

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如今為了維持企業成長動能，英特爾采取行動開始搶食 晶 圓 代工大餅，這也多少迫使了 晶 圓 代工龍頭不得不作出防衛動作，不斷在先進制程上投入研發資金。

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如今為了維持企業成長動能，英特爾采取行動開始搶食 晶 圓 代工大餅，這也多少迫使了 晶 圓 代工龍頭不得不作出防衛動作，不斷在先進制程上投入研發資金。

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450mm 晶 圓 直徑比目前的300mm 晶 圓 高了50%，面積提高了125%，產能將達到300mm 晶 圓 的2倍多，它如果一旦投入應用，將會對目前的芯片生產產生重大的影響。

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英特爾說明了450mm 晶 圓規格的挑戰，回顧了過去半導體產業從6寸陸續移轉到8寸與12寸 晶 圓 的歷程，指出，每一次的世代移轉，業界共同合作與標準制定都扮演著重要角色，對450mm 晶 圓 移轉來說更是如此。

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全球 晶 圓 代工28奈米制程產能快速開出，臺積電28奈米產能月產能約10萬片，中科12寸廠Fab15是28奈米生產重鎮，Fab15第3期及第4期合計達6萬片12寸 晶 圓 28奈米產能，目前掌握客戶包括高通(Qualcomm

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上周日中臺灣發生大地震，臺灣最大矽晶圓廠臺勝科受到影響，12寸矽 晶 圓 產能短期內無法順利開出以滿足半導體廠需求，因此， 晶 圓 代工廠及DRAM廠急單已經轉往日本矽晶圓廠業者。

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晶 圓 代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進制程，受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。

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