至于 晶 圓 代工，如果要向高性能模擬芯片領域發展，就需要有更復雜、更先進和比較特殊的模擬(或混合信號)工藝來支撐，但國內目前這樣的生產技術還不夠成熟。

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晶 圓 設備市場可望在2014年恢復成長。

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該機構研究副總裁BobJohnson表示：“ 晶 圓 設備市場在2012年年初表現強勁，系因 晶 圓 和其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產。

從設備商的觀察來看，半導體巨人英特爾將率先于2016年跨入18寸 晶 圓 ，臺積電在2018年可望開始量產18寸 晶 圓 。

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不過， 晶 圓 離開晶圓廠后，工藝開發人員的工作并不算完。評估后續的結果至關重要。由于磨薄后的 晶 圓 和封裝模塑料產生的應力，晶圓廠獲得的性能可能會在 晶 圓 磨薄和IC封裝工藝過程中輕易地失去。

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聯電對于后市展望，跟臺積電差不多，認為因 晶 圓 代工業正處在庫存調整及景氣循環周期，預估這波庫存調整將持續到明年初。聯電第四季 晶 圓 出貨量將季減7~9%，但因產品平均銷售價格稍增，營收約將季減6~8%。

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對 晶 圓 雙雄來說，第4季的庫存修正真的只是小事一件，如何找出成長動能，才是業者要面對的真正課題。

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在 晶 圓 代工領域中，技術領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。

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