報(bào)告中指出，在成長最快的智能型手機(jī)市場中，蘋果及三星第2季的出貨量，就占了智能型手機(jī)市場5成占有率，由于蘋果訂單今年占三星 晶 圓 代工營收比重高達(dá)85％，加上三星自家芯片需求強(qiáng)勁，三星的 晶 圓 代工業(yè)務(wù)因此見到強(qiáng)勁成長

來源：工商時(shí)報(bào)

生產(chǎn)解決方案使 晶 圓 級RF測試成為生產(chǎn)工藝控制工具的關(guān)鍵在于測試的完全自動化。這意味著機(jī)器人要把 晶 圓 、校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)、探針卡傳送到需要這些東西的地方。

來源：Juventus9554

中芯北京在2004年建立大陸第1條12寸 晶 圓 生產(chǎn)線，目前是中芯國際最大的12寸 晶 圓 生產(chǎn)基地。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

IC Insights另外針對不同尺寸之臺灣 晶 圓 產(chǎn)能做出分析，以12吋 晶 圓 產(chǎn)能最多，所占比重高達(dá)64.6%，8吋 晶 圓 產(chǎn)能占29.2%，6吋 晶 圓 產(chǎn)能占6.1%；其中，臺灣12吋 晶 圓 產(chǎn)能占全球12吋 晶 圓 總產(chǎn)能的

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

雖然 晶 圓 尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升 晶 圓 尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本亦會大幅增加，具備一定難度。

來源：ic72

晶 圓 制造及半導(dǎo)體制造業(yè)放流水標(biāo)準(zhǔn)則增訂氟鹽、氨氮及總毒性有機(jī)物管制項(xiàng)目，氨氮同樣視是否位于保護(hù)區(qū)，調(diào)整更嚴(yán)格限制值。

來源：聯(lián)合報(bào)

雖然2011年下半大中華地區(qū)前3大 晶 圓 代工廠整體營收表現(xiàn)不佳，但整個(gè)2011年合計(jì)營收表現(xiàn)在臺積電獨(dú)挑大梁的支撐下，預(yù)估仍將達(dá)193.8億美元，較2010年187.7億美元成長3.3%。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

晶 圓 代工廠包括臺積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化，積極布局 晶 圓 級尺寸封裝（WLCSP）等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS（Chip On Wafer On Substrate），預(yù)定2013