跟臺積電、聯電、全球 晶 圓 等 晶 圓 專工業者競爭？

來源：大半導體產業網

雖然大陸主要 晶 圓 代工業者僅中芯國際擠身于2009年全球前10大 晶 圓 代廠的第4名，但至2010年第2季底，大陸前8家 晶 圓 代工業者合計單季產能達 163.4萬片約當8寸 晶 圓 ，超過聯電115.4萬片約當8寸 晶 圓 單季產能

來源：DigiTimes

市場預料， 晶 圓 雙雄上先進制程進度將備受法人關注，隨著半導體走入淡季， 晶 圓 雙雄對后市景氣預測也將成為市場焦點。

來源：ic72

晶 圓 代工廠全球 晶 圓 (GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術論壇，營運長謝松輝指出，無線通訊產品市場需求強勁，足以抵銷PC及顯示器市場衰退，對

來源：電子產品世界

，預期 晶 圓 代工與IC封裝測試族群10月產能利用率可能會開始下滑，因為IC設計客戶已經開始消化庫存。

來源：達普IC芯片交易網

晶 圓 雙雄臺積電（2330）、聯電（2303）的9月營收持續創高，第3季營收均略優于公司先前預期數字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見 晶 圓 代工廠排隊等產能的人已經大幅減少。

來源：ic72

據SEMI預測，2010年硅 晶 圓 出貨面積預計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導體產業硅 晶 圓 出貨年度預測報告。

來源：SEMI

盡管外資圈對于第四季 晶 圓 代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發力，預估全球前10大IDM大廠每年將為 晶 圓 代工廠商帶來30

來源：達普IC芯片交易網