現(xiàn)階段 晶 圓 代工業(yè)正面臨洗牌劇變，日前中芯為紓解營(yíng)運(yùn)資金，引進(jìn)大唐入股為最大股東，半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，在 晶 圓 代工產(chǎn)能利用率普遍降至5~6成情況下，二線晶圓廠漸難存活的西瓜效應(yīng)將發(fā)生，但誰(shuí)被待價(jià)而沽、誰(shuí)先撂出底牌出手

相比之下，目前的300mm 晶 圓 厚度只有775微米。下個(gè)月，半導(dǎo)體業(yè)界將爭(zhēng)取指定450mm 晶 圓 的“測(cè)試 晶 圓 厚度”標(biāo)準(zhǔn)。

來(lái)源：達(dá)普IC芯片交易網(wǎng)

金凸點(diǎn)需求將繼續(xù)受LCD驅(qū)動(dòng)IC的影響，但TechSearch發(fā)現(xiàn)芯片尺寸的緊縮限制了 晶 圓 數(shù)目的增長(zhǎng)。

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

根據(jù)IC Insights，SMIC在2008年將被新加坡特許半導(dǎo)體（ChartedSemiconductor）超過，降到第4大 晶 圓 代工廠的地位，特許的預(yù)計(jì)銷售額將達(dá)到18.5億美元。

來(lái)源：ic72

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

值得注意的是，若總計(jì) 晶 圓 代工領(lǐng)域，臺(tái)廠2008年上半共賺進(jìn)608億元，其中，臺(tái)積電1家公司便獨(dú)占總體獲利達(dá)94%，可說是 晶 圓 代工獲利王，未留給同業(yè)太多空間。

來(lái)源：ic72

值得注意的是，若總計(jì) 晶 圓 代工領(lǐng)域，臺(tái)廠2008年上半共賺進(jìn)608億元，其中，臺(tái)積電1家公司便獨(dú)占總體獲利達(dá)94%，可說是 晶 圓 代工獲利王，未留給同業(yè)太多空間。

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

該公司在衡量2008年第一季度實(shí)際數(shù)字，并且考慮半導(dǎo)體 晶 圓 需求上揚(yáng)的情況，現(xiàn)在估計(jì)2008年 晶 圓 出貨面積將比2007年增加5.8%；不過該公司認(rèn)為環(huán)繞在 晶 圓 需求周圍的環(huán)境，還沒有很大的起色。

來(lái)源：達(dá)普IC芯片交易網(wǎng)