ICInsights指出， 晶 圓 代工市場在2005年上半略見衰退，但全年表現仍然較整體半導體市場出色，預期 晶 圓 代工市場將持續擴張，在半導體市場占有更高比例。

來源：達普IC芯片交易網

據Semiconductor Reporter網站報道，Sematech國際制造業促進協會（ISMI）成員日前達成一致，將共同導入450毫米 晶 圓 計劃。

來源：大半導體產業網

據EE Times網站報道，存儲器芯片生產商Mosel Vitelic正在向模擬電路 晶 圓 代工廠轉變，將主要生產功率控制集成電路、LCD驅動電路以及功率晶體管等產品。

來源：大半導體產業網

兩公司的檢測儀均可在傳感器 晶 圓 分割成片之前檢測質量。這樣便可省去因封裝不良品而產生的成本。針對封裝有傳感器的150mm或200mm 晶 圓 ，在裝置內部施加振動、探測每個元件并調整電氣特性。

Semico研究公司預計，非傳統的 晶 圓 代工市場，如存儲器、微處理器將持續活躍，這將使2006年 晶 圓 代工需求增長23%。Semico公司預測，接下來的5年， 晶 圓 代工需求的復合年增長率為14%。

Taisil工廠的目標是，根據市場的需求，到2006年底其300mm 晶 圓 的生產能力達到每月約15萬片 晶 圓 。

來源：中電網

瑞薩科技也具有內部開發的 晶 圓 片工藝封裝(WPP)技術。像WLP一樣，它實現了銅跡線的 晶 圓 片級路線更改，用于CSP器件的制造。

來源：中電網

TRI認為India對臺灣 晶 圓 代工業者的重要性更要排在前頭，主要原因在于印度市場著重在通訊IC的比重極大，而 晶 圓 代工如臺積、聯電的業務比重通訊IC即占4成，加上消費性IC即占了業務比重6成多（圖一）。