從營收連續四年實現倍增到首次邁上百億門檻；從成為本土第三大 晶 圓 代工廠到躋身全球 晶 圓 代工前十，從產能穩步擴張到制程不斷推進……無論是參與全球化競爭，還是助力產業發展， 晶 合從未停止前進的步伐，攜手合作伙伴走出一條致力于提升國內集成電路自給自足能力的造

來源：半導體投資聯盟

合 晶 積極切入 12 吋矽 晶 圓 ，在龍潭廠建立研發產線，強化 N 型低阻重摻矽 晶 圓 技術，并開發邏輯元件用 P 型半導體所需輕摻矽 晶 圓 ，預計 2023 年底，12 吋可達月產能 5 萬片規模。

來源：鉅亨網

矽晶圓廠合 晶 (6182-TW) 今 (21) 日召開股東會，合 晶 表示，積極切入 12 吋矽 晶 圓 ，在龍潭廠建立研發產線，強化 N 型低阻重摻矽 晶 圓 技術，并開發邏輯元件用 P 型半導體所需輕摻矽 晶 圓 ，預計

來源：鉅亨網

而雷達傳感器則采用扇出 晶 圓 級封裝的方式， 比如英飛凌的eWLB。但該款產品的封裝設計與手機中的eWLB扇出 晶 圓 級封裝的設計非常不同。在這個設計中有很多冗余焊球，且沒有任何焊球位于晶粒邊緣。

來源：愛集微

2021年8月17日，中欣 晶 圓 研發團隊成功拉制出首根12寸450kg投料 晶 棒，工藝、產量、良率皆獲提升，助力企業實現降本增效2021年9月5日喜報再次傳來，時隔半個多月之后，第二根12寸450kg投料 晶 棒再次拉制成功

來源：大半導體產業網

在全球范圍內，中欣 晶 圓 是極少數幾家能做到成功拉制12寸450公斤投料 晶 棒的半導體硅片企業。

來源：互聯網

據至純科技官方消息，在合肥新站區落地的 晶 圓 再生項目擬成為國內第一條投產的12英寸 晶 圓 再生專業工藝服務，該項目以14納米晶圓廠需求為設計基礎，將服務于中國半導體高階市場。

來源：全球半導體觀察