據媒體報道，IBM與美國商務部（DoC）正式簽署意向書（LOI），計劃建設美國首個量子 晶 圓 代工廠。此舉旨在加強美國在全球量子技術領域的領導地位，并推動量子生態系統的進一步發展。

來源：陳超月

近日，東微半導在接受機構調研時透露，目前下游數據中心、算力服務器、新能源車出口以及光伏儲能等領域需求旺盛，高端 晶 圓 代工廠的產能供給趨于緊張。

來源：陳超月

8寸 晶 圓 代工主要采用直徑200毫米的 晶 圓 ，專注于130納米及以上的成熟制程。

來源：李智衍

艾森股份正積極拓展主流 晶 圓 制造廠及存儲芯片廠商，力求將其發展為核心客戶群。未來，公司計劃形成先進封裝與 晶 圓 制造材料“雙輪驅動”的業務格局，兩大板塊將成為發展的重點領域。

來源：萬德豐

12英寸DDIC及CIS 晶 圓 代工價格自2026年1月起率先調漲，而8英寸 晶 圓 代工價格則預計從3月起上調。

來源：李智衍

據悉，該公司目前擁有超過2300項全球授權及待批專利，這些知識產權為其300mm碳化硅 晶 圓 的研發和后續商業化提供了重要支撐。

來源：萬德豐

大尺寸 晶 圓 能夠顯著提升單片晶粒切割數量，從而有效降低生產成本，增強市場競爭力。 晶 盛機電實現12寸試產線貫通浙江 晶 盛機電旗下的 晶 瑞SuperSiC也在12寸碳化硅領域取得重要進展。

來源：趙輝

據韓媒The Guru報道，韓國成熟制程 晶 圓 代工廠DB HiTek宣布與印度半導體設計服務公司SmartSoC Solutions達成戰略合作，共同開拓印度 晶 圓 代工市場。

來源：林慧宇