晶 圓 代工產業已劃分為兩個甚至三個冷熱分明的世界，而Rapidus與中芯能否打破這一格局，仍需拭目以待。

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投資銀行Jefferies因應中國市場表現不佳和存儲器需求減少，下調了對Lam Research和KLA的目標價，并進一步削減了2025年 晶 圓 制造設備（WFE）的市場展望。

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未來，博杰股份將繼續推進半導體劃片機設備的精益生產和市場突破工作，以滿足 晶 圓 、封測、LED等相關廠家的需求。

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晶 圓 代工大廠世界先進近日遭遇突發停電事件。11月11日，桃園 晶 圓 三廠因供電系統設備異常導致電力中斷，無塵室人員立即疏散，所幸無人受傷，停電持續約24分鐘后恢復供電。

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晶 圓 代工巨頭世界先進于11日發布公告，其位于桃園的 晶 圓 三廠在當日下午12:10遭遇供電系統設備異常，導致廠區電力中斷。事發后，無塵室立即進行疏散，所有員工均安全無虞。

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然而，SEMI同時也給出了積極的展望，預計隨著 晶 圓 需求從當前低谷中逐步復蘇，2025年硅 晶 圓 出貨量將強勁反彈10%，達到133.28億平方英寸（MSI）。從長遠來看，硅 晶 圓 市場的增長潛力依然巨大。

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加之邊緣人工智能（Edge AI）技術的蓬勃發展，其對 晶 圓 消耗量的顯著提升，以及云計算人工智能（Cloud AI）基礎設施的持續擴建，共同為 晶 圓 代工市場注入了強勁的增長動力。

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隨著 晶 圓 代工競爭焦點轉向封裝技術，三星電子面臨嚴峻挑戰。盡管加大封裝投資，但市占率未見顯著提升，被臺積電遠遠甩在身后。