7月12日，該公司宣布了一項重大技術突破——利用自主研發的碳化硅 晶 錠激光剝離設備，成功剝離出厚度僅為130微米的超薄SiC 晶 圓 片，這一成就不僅彰顯了通用半導體在半導體材料加工領域的深厚實力，更為全球半導體產業鏈的精細化發展樹立了新的里程碑

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他預計AI的爆炸式增長將推動Micro LED和12寸 晶 圓 市場的發展，促使 晶 圓 制造商擴大產能。

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韓國 晶 圓 代工廠DB Hitek傳出消息，正與一家美國IC設計業者合作，有望為電動車巨頭Tesla提供 晶 圓 代工服務。若通過審核，DB Hitek將正式進入Tesla的供應鏈。

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在這一背景下，各大 晶 圓 代工廠紛紛調整業務布局，以適應不斷變化的市場需求。而高層管理人員的變動，更是成為推動公司戰略轉型和未來發展的關鍵力量。

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繼臺積電、三星、力積電之后，中芯國際、華虹半導體、格芯、聯電幾家 晶 圓 代工廠于近期分別公布了其最新財報。從整體收入來看，各家營收均呈現上幅的趨勢，與此同時他們均表示看好未來行業前景。

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此外，中國大陸 晶 圓 代工廠成熟制程產能的增加可能使供過于求的壓力持續一段時間。

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臺積電在近日法說會上，總裁魏哲家對全球 晶 圓 代工業增長率的預期進行了調整，由先前的20%降至10%。盡管如此，他強調公司2024年的增長目標未變。

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