10月29日，泓滸執行總裁林堅受邀出席半導體設備核心零部件配套新進展專題論壇，并發表了《國產化 晶 圓 傳送設備的機遇與挑戰》的主題演講，與大家分享了目前行業面臨的挑戰與機遇、泓滸的解決方案以及泓滸未來的發展方向

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在技術方面，這可以通過使用低溫 晶 圓 對 晶 圓 鍵合技術將“邏輯 晶 圓 ”的有源正面鍵合到“存儲器 晶 圓 ”的有源正面來實現。在這種配置中，兩個 晶 圓 的原始背面現在都位于 3D-SoC 系統的外部。

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每批(lot) 晶 圓通過加工機臺加工后，對加工后的 晶 圓 進行量測，得到 晶 圓 的特征量測數據。

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來源：今日半導體

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【嘉勤點評】鐳明激光的 晶 圓 激光切割專利，通過采用吸附的方式吸取 晶 圓 背面，可將被切割成多個獨立個體的 晶 圓 連同保護膜一起被轉移，同時便于激光發射裝置對 晶 圓 進行切割，可實現切割 晶 圓 工序中對 晶 圓 的自動化轉運。

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據芯師爺不完全統計，自2021年1月至今， 晶 圓材料方面，除信越化學外，勝高、 環球 晶 圓 、德國世創、SK Siltron等頭部硅片大廠均有建廠計劃，以供應其下游的 晶 圓 代工廠商。

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