很快地，又有外媒持續追問“華為是否打算自建 晶 圓 產線”的問題。第二次華為是這樣回答的：2019年華為5G手機出貨1.2億臺，以一臺手機一顆基帶芯片計算，需要1.2億顆的基帶芯片。

來源：今日半導體

；預計到2026年，我國 晶 圓 代工廠占全球份額為8.8%。

來源：百家號

針對地震造成的影響，力積電表示，有若干機臺自動暫停，目前已陸續回線生產，預計今天中午前完全恢復正常；經評估產線沒有 晶 圓 報廢情況，停線僅造成約0.1天的產能損失，未來將以調節生產計劃方式來彌補，對力積電營收沒有影響

來源：中國IC交易網

業界認為，雖然中國大陸官方祭出補助措施，但相關產業最重要的技術與軟件乃至硬件設備都遭遇不同層面考驗，預期陸資 晶 圓 代工廠市占在成熟制程應用持續擴充下，僅維持平盤，在亞洲市場當中陸資 晶 圓 代工制造占比再成長有限

來源：滿天芯

以月產能開出350萬片估計，國內 晶 圓 產能全球占比僅16%。

來源：DIGITIMES科技網

2、建設8英寸 晶 圓 級封裝測試規模量產線建設和運營8英寸 晶 圓 級封裝測試規模量產線，建設MEMS先進封裝測試能力，開展MEMS器件先進封裝制造技術研究，建立技術創新平臺，進行MEMS器件的 晶 圓 級測試研發及量產

來源：今日半導體

業界預估8吋 晶 圓 產能結構性短缺問題將延續到2024年之后，8吋 晶 圓 代工價格仍有續漲空間，法人看好8吋 晶 圓 代工廠世界先進可望成為最大受惠者。

來源：摩爾芯聞

此前，全球第二大半導體硅晶圓廠日商勝高(SUMCO)會長橋本真幸已公開表態：「硅 晶 圓 如此長時間的短缺前所未見」;全球第三大暨臺灣最大半導體硅晶圓廠 環球 晶 也看旺市場呈現價量俱揚榮景。

來源：今日半導體