日本昭和電工(Showa Denko)與德國英飛凌(Infineonn)，在2021年5月6日聯合發表雙方新簽訂的合約，未來2年內昭和電工的SiC 晶 圓 將優先供應英飛凌，并合作研發相關材料的應用技術，合約還可視情況延長

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2022年后半、最遲自2023年起大尺寸硅 晶 圓 將短缺」。

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相關人士表示，韓國 晶 圓 代工設備相關業者，往往很難與臺積電等海外業者簽訂合約，英特爾宣布加入 晶 圓 代工戰局，無疑為這些業者的海外業務拓展，打上一劑強心針。

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除此之外,ERS electronic獨特的探針臺載物臺定制化服務,讓處理薄 晶 圓 、Taiko 晶 圓 等特殊形態的 晶 圓 變成可能。

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近日，集邦咨詢發布2021年全球 晶 圓 代工產值預估，2021年部分廠商將陸續擴大產能，預期今年整體 晶 圓 代工產業產值將以945億美元再次創下歷史新高，漲幅達11%。

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近日，市場傳出 晶 圓 代工廠臺積電今年將逐季調高12吋 晶 圓 報價，臺積電今天對此表示：“致力于提供客戶價值，不評論價格問題”。

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只是，隨著半導體硅 晶 圓 供應吃緊，再加上上游硅材料的價格上漲，使得 環球 晶 圓 在2020年底就就已經率先上調了12英寸硅片的現貨價格，并表示其他尺寸也將逐步調漲。

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