她進(jìn)一步指出，目前 環(huán)球 晶 營(yíng)運(yùn)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流約新臺(tái)幣31.6億元，與現(xiàn)金部位355.4億元，反映了 環(huán)球 晶 圓 的正確營(yíng)運(yùn)策略，也顯示經(jīng)營(yíng)模式和財(cái)務(wù)的優(yōu)勢(shì)。目前12吋硅 晶 圓 供需健康。

來(lái)源：聯(lián)合報(bào)

首先分析 晶 圓 代工業(yè)者 2020 上半年的訂單狀況：在第一季客戶端保留對(duì)疫情趨緩后市場(chǎng)出現(xiàn)需求反彈的可能性，為避免缺料而并未出現(xiàn)訂單大幅縮減情形，加上承接自 2019 年第四季末的庫(kù)存回補(bǔ)，基本上支撐 晶 圓 代工業(yè)者

來(lái)源：與非網(wǎng)

此最新季度報(bào)告追蹤多種 晶 圓 出貨指標(biāo)，包括 晶 圓 出貨量、供需變化、供應(yīng)商動(dòng)態(tài)，以及價(jià)格趨勢(shì)和預(yù)測(cè)，SEMI從中分享市場(chǎng)預(yù)測(cè)趨勢(shì)。

來(lái)源：EEWORLD

，并同時(shí)說(shuō)明其 300mm 晶 圓 的成功發(fā)展藍(lán)圖。

來(lái)源：半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)

來(lái)自韓國(guó)龜尾市的硅 晶 圓 供應(yīng)商SK Siltron已完成對(duì)特拉華州杜邦電子與成像（E＆I）的碳化硅 晶 圓 （SiC Wafer）部門(mén)的收購(gòu)。此次收購(gòu)是通過(guò)9月份的董事會(huì)決定的，并于2月29日完成。

來(lái)源：EEWORLD

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，蘋(píng)果A14采用5奈米制程，高通X55采用7奈米制程， 晶 圓 代工訂單由臺(tái)積電通吃，其中，蘋(píng)果A14將在第二季底開(kāi)始量產(chǎn)，并包下臺(tái)積電三分之二的5奈米產(chǎn)能。

來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

以今年12英寸硅 晶 圓 價(jià)格來(lái)看，合約價(jià)雖有長(zhǎng)約鎖住但仍緩跌，現(xiàn)貨價(jià)則出現(xiàn)20～30%的跌幅。第三季因?yàn)榘雽?dǎo)體廠端的硅 晶 圓 庫(kù)存仍在去化階段，也造成 環(huán)球 晶 圓 、臺(tái)勝科等營(yíng)收表現(xiàn)旺季不旺。

來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察

第2季 晶 圓 代工為傳統(tǒng)營(yíng)運(yùn)旺季，據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，前3年第2季產(chǎn)值皆較第1季強(qiáng)勁成長(zhǎng)2位數(shù)百分點(diǎn)。

來(lái)源：中央社