2020年初，集微網(wǎng)曾在《 晶 圓 代工產(chǎn)能緊張，MOSFET再現(xiàn)缺貨潮》一文中報(bào)道了國(guó)內(nèi) 晶 圓 代工產(chǎn)能不足一直存在，且在疫情爆發(fā)的影響下，產(chǎn)能無(wú)法全部釋放，部分MOSFET芯片設(shè)計(jì)廠商拿不到足夠的產(chǎn)能，MOSFET

來(lái)源：愛(ài)集微

另外，Park Jung-ho還提到臺(tái)積電除了采用8英寸 晶 圓 代工外還有12英寸 晶 圓 ，這暗示了SK海力士也可能投資12英寸 晶 圓 代工業(yè)務(wù)。

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DNeX指出，這項(xiàng)協(xié)議有助于保證SilTerra在未來(lái)幾年的 晶 圓 供應(yīng)量，并確保工廠使用率保持在合理水平。

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晶 圓 代工業(yè)傳統(tǒng)旺季來(lái)臨，因全球經(jīng)濟(jì)疲軟，聯(lián)電與世界先進(jìn)第 3 季營(yíng)運(yùn)恐將旺季不旺，僅臺(tái)積電展望樂(lè)觀，業(yè)績(jī)表現(xiàn)可望維持旺季水準(zhǔn)。

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這些技術(shù)之一是 晶 圓 級(jí)封裝（Wafer Level Packaging），即多個(gè)裸片在 晶 圓 上同時(shí)被封裝。 由于整個(gè) 晶 圓 現(xiàn)在是一次性封裝，因此該解決方案比傳統(tǒng)封裝方案成本更低。

來(lái)源：EDA365

半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）評(píng)估，此事件將使得 晶 圓 短期內(nèi)報(bào)價(jià)面臨漲價(jià)壓力，第三季度 2D NAND Flash 產(chǎn)品價(jià)格可能上漲，3D NAND Flash 產(chǎn)品價(jià)格跌幅則可能微幅收斂。

來(lái)源：EETOP易特創(chuàng)芯

繼博通之后，全球第4大、德國(guó)硅晶圓廠世創(chuàng)（Siltronic）近兩個(gè)月內(nèi)2度下修全年?duì)I運(yùn)目標(biāo)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，特朗普最新推特發(fā)文后，中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展將是影響硅 晶 圓 后市的關(guān)鍵。

來(lái)源：電子發(fā)燒友網(wǎng)

8英寸 晶 圓 改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張 晶 圓 可以產(chǎn)出大約為6英寸 晶 圓 兩倍數(shù)量的器件。

來(lái)源：維科網(wǎng)