ICInsights指出，制程技術的先進與否，影響了每片晶 圓 營收的高低，0．5μ8英寸矽 晶 圓 每片平均營收只有370美元，20nm以下12英寸 晶 圓 每片平均營收卻達6050美元。

來源：與非網

SUSS新推出的CB系列 晶 圓 鍵合設備，主要針對金屬鍵合而設計，需要高溫及高壓，而這正是MEMS 晶 圓 級封裝和集成所面臨的最大挑戰。

來源：大半導體產業網

華虹半導體等，顯示國際 晶 圓 代工規模陣營分化態勢顯著。

來源：工商時報

再者，8英寸 晶 圓 代工今年以來產能持續供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進等產能滿載，加上硅 晶 圓 價格上漲帶來的成本壓力，8英寸 晶 圓 代工價格持續看漲。

來源：EDA365

供應鏈指出，由于驅動IC目前主要以8吋 晶 圓 為投片主力，但從今年上半年起聯電、世界先進等8吋 晶 圓 產能就相當吃緊，進入下半年后國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為 晶 圓 代工廠的首選。

來源：電子發燒友網

以信越半導體、盛高、 環球 晶 圓 、世創、LG等為代表的 晶 圓 企業幾乎供應了全球八成的半導體企業，而且長期處于供不應求的狀態。以全球第三大晶圓廠臺灣 環球 晶 圓 為例，其 晶 圓 訂單到2020年方可消化完全。

來源：EDA365

其中，日本信越化學占比 27%、日本 SUMCO 占比 26%，兩家日本廠商份額合計 53%，超過一半，中國臺灣 環球 晶 圓 于 2016 年 12 月 晶 圓 產業低谷期間收購美國 SunEdison 半導體，由第六晉升第三名

來源：半導體行業觀察

從全球 晶 圓 代工龍頭——臺灣積體電路制造公司(TSMC)于1987年成立、締造專業的半導體 晶 圓 代工產業后，已經過了30多個年頭了，臺灣至今仍然在擁有620億美元的 晶 圓 代工市場稱霸全球。