環(huán)球 晶 日前宣布透過(guò)子公司以6.83億美元，收購(gòu)SunEdison Semiconductor（SEMI）全數(shù)普通股和凈負(fù)債，收購(gòu)案預(yù)計(jì)今年底完成，屆時(shí)將成全球第3大半導(dǎo)體硅 晶 圓 供應(yīng)商，此利多激勵(lì) 環(huán)球 晶 近

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩?科再奇)日前表示，Intel專業(yè) 晶 圓 代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、 晶 圓 制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù)，取得Intel的技術(shù)與制造資源。

來(lái)源：電子產(chǎn)品世界

2015年 晶 圓 代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。臺(tái)灣的 晶 圓 代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球 晶 圓 代工產(chǎn)能比重55%以上。

來(lái)源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

業(yè)者表示，封測(cè)廠景氣通常落后 晶 圓 代工廠約1.5個(gè)月，隨 晶 圓 代工廠臺(tái)積電和聯(lián)電第3季訂單塞爆，封測(cè)廠的營(yíng)收預(yù)料也將自8月開始明顯彈升，部分封測(cè)廠甚至提前7月就反應(yīng)。

來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動(dòng)追單，加上蘋果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持， 晶 圓 代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺(tái)積電與聯(lián)電28奈米HPM（移動(dòng)高性能）制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。

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而聯(lián)電則是臺(tái)系 晶 圓 代工業(yè)者布局大陸速度最快的廠商，其中聯(lián)電以投資大陸 晶 圓 代工廠聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內(nèi)將投資13至14億美元。

來(lái)源：工商時(shí)報(bào)

根據(jù)相關(guān)規(guī)定，臺(tái)廠赴大陸投資新設(shè) 晶 圓 鑄造廠，或并購(gòu)、參股大陸 晶 圓 鑄造廠，不可超過(guò)十二寸 晶 圓 鑄造；在新設(shè) 晶 圓 鑄造廠部分，則采總量管制原則，以“核準(zhǔn)投資十二寸廠三座為上限”。

來(lái)源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

2016年 晶 圓 代工、IC封測(cè)的主要趨勢(shì)如下：手機(jī)品牌廠商陸續(xù)投入14/16納米FinFET制程，有利 晶 圓 代工廠議價(jià)臺(tái)積電10納米進(jìn)度預(yù)計(jì)最快2016年底量產(chǎn)，因此2016年iPhone的A10芯片仍沿用