LED外延芯片大廠 晶 電與璨 圓 6月30日宣布將以換股方式進行合并，以3.448股璨 圓 換發1股 晶 電，“新 晶 電”將于今年底成形。

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晶 電、璨 圓 擬透過股份轉換進行合并，換股比為1股 晶 電換3.488股璨 圓 ，股份轉換后璨 圓 將成為 晶 電100%子公司，且終止上市，股份轉換基準日暫定為今年12月30日。

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三星--DRAM和NAND閃存芯片的最大供應商，也是最渴望進入的18英寸 晶 圓 市場的，因為較大尺寸的 晶 圓 將顯著減少存儲芯片的生產成本。

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晶 圓 級封裝（Wafer Level Package） 是封裝測試領域的高端技術，通過在 晶 圓 表面直接布線和植球，完成封裝，將使芯片體積更小、性能更高、成本更低，是后摩爾時代集成電路發展的重要技術突破。

來源：老貓

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晶 圓 代工業者臺積電(TSMC)也透露過18寸 晶 圓 制造發展計劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺灣中部興建一座18寸晶圓廠，包括設備在內的總成本約80億美元，待2019年開始運轉，預期每月可創造

來源：ic72

晶 圓 代工業者臺積電(TSMC)也透露過18寸 晶 圓 制造發展計劃，該公司在2012年6月表示，將在2014年初在臺灣中部興建一座18寸晶圓廠，包括設備在內的總成本約80億美元，待2019年開始運轉，預期每月可創造

來源：eettaiwan

，藉以推估國內IC設計產業產值金額及變化，甚至更進一步估算出大中華地區 晶 圓 代工業者于國內 晶 圓 代工市場市占率變化。