X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠常務董事Peter Merz博士表示:「我們很樂于提供全面的MEMS技術,包括真空與光學 晶 圓 層封裝或者由X-FAB既有且廣獲好評的 晶 圓 代工服務所支持的TSV。
來源:大半導體產業網
X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠常務董事Peter Merz博士表示:「我們很樂于提供全面的MEMS技術,包括真空與光學 晶 圓 層封裝或者由X-FAB既有且廣獲好評的 晶 圓 代工服務所支持的TSV。
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他認為,由于三星和蘋果官司問題未解,蘋果分散風險投片勢在必行,2014年以前,蘋果將再尋求其它 晶 圓 代工合作伙伴,臺積電憑借著技術領先優勢,勝出機率相當大。
他認為,由于三星和蘋果官司問題未解,蘋果分散風險投片勢在必行,2014年以前,蘋果將再尋求其它 晶 圓 代工合作伙伴,臺積電憑借著技術領先優勢,勝出機率相當大。
來源:經濟日報
,才使得12寸 晶 圓 出貨量超過8寸 晶 圓 。
來源:CTIMES
野村也相信,18寸 晶 圓 將會是未來晶圓廠為符合最大經濟效益,必須走的方向。
來源:EETOP易特創芯
但上游的硅 晶 圓 則受波及,綠能(3519)的月增率為2.9%,至于達能(3686)反而比2月衰退。
來源:工商時報
近年來,聯電和主要競爭對手臺積電(TSMC)的技術差距不斷拉大,而Globalfoundries不久前也宣布銷售額超越聯電,將聯電擠到了 晶 圓 代工排名第三位。
來源:國際電子商情
對于第3季, 晶 圓 代工廠及封測廠雖然看法較為保守,但平均仍有5~9%的季增率,其中行動裝置需求最強,又以成功打進蘋果生產鏈的業者表現會最突出。
來源:大半導體產業網
隨著芯片設計逐漸延伸到40nm以下,甚至達到28nm,受 晶 圓 的極端漏電流效應影響,芯片良率正經受挑戰。在28nm節點, 晶 圓 加工廠商仍可以在小基板上生產傳統MOSFET,但良率會因此而降低。
來源:xielinghui
晶 圓 今年下半年對太陽能發電的需求,沒有比前半期增加。全球的 晶 圓 市場已經變成供給過多。庫存之生產過剩的 晶 圓 ,全球達到7.5GW,因此今后 晶 圓 價格會下降。
來源:電源在線網