臺(tái)積電表示，由于18寸 晶 圓 仍得看設(shè)備與大環(huán)境需求的配合，根據(jù)臺(tái)積電技術(shù)藍(lán)圖，18寸 晶 圓 最快要到2015年量產(chǎn)。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

該項(xiàng)目分兩個(gè)階段開發(fā)，未來將重點(diǎn)生產(chǎn)45至20納米集成電路，最終有望達(dá)到每月生產(chǎn)70，000塊12寸 晶 圓 的產(chǎn)能。

來源：安娜PARKER

，有自信還是 晶 圓 代工的贏家。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬(wàn)個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體 晶 圓 。

來源：電子產(chǎn)品世界

不過， 晶 圓 離開晶圓廠后，工藝開發(fā)人員的工作并不算完。評(píng)估后續(xù)的結(jié)果至關(guān)重要。由于磨薄后的 晶 圓 和封裝模塑料產(chǎn)生的應(yīng)力，晶圓廠獲得的性能可能會(huì)在 晶 圓 磨薄和IC封裝工藝過程中輕易地失去。

來源：電子工程網(wǎng)

松下電工成功開發(fā)出通過 晶 圓 級(jí)接合，將封裝有LED的 晶 圓 和配備有光傳感器的 晶 圓 合計(jì)4枚 晶 圓 進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其 晶 圓 級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。

來源：cooran

據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，由于電視和個(gè)人電腦芯片需求疲軟，世界第二大硅 晶 圓 生產(chǎn)商日本SumcoCorp計(jì)劃裁員1000余人，并關(guān)閉旗下兩家工廠。

來源：ic72

根據(jù)ICInsights的調(diào)查報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體 晶 圓 總月產(chǎn)能達(dá)13,617.8千片8寸約當(dāng) 晶 圓 ，其中臺(tái)灣擠下日本及韓國(guó)，成為全球最大半導(dǎo)體 晶 圓 生產(chǎn)地，去年月產(chǎn)能達(dá)到2,858.3千片8寸約當(dāng) 晶 圓 ，市占率達(dá)

來源：工商時(shí)報(bào)