回顧過去6年, 晶 圓 雙雄第三季營收平均都較第二季增加10~15%。
來源:小伊琳
回顧過去6年, 晶 圓 雙雄第三季營收平均都較第二季增加10~15%。
來源:小伊琳
封測業(yè)第3季成長性優(yōu)于 晶 圓 代工業(yè),盡管對于第3季看法保守,但基于銅打線封裝市場大餅仍有成長空間,日月光和矽品維持原先規(guī)劃,持續(xù)加碼擴(kuò)充,不過,仍需視第4季市況才能確認(rèn)是否調(diào)整資本支出。
來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
各 晶 圓 代工廠若全面削減其實際資本使用將引發(fā) 晶 圓 價格回落。而 晶 圓 價格的回落將導(dǎo)致半導(dǎo)體價格的下降,從而直接刺激了市場更多的需求,Rhines指出。
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
第二大無 晶 圓 制造半導(dǎo)體MEMS應(yīng)用是移動與消費(fèi)電子,也是增長最快的應(yīng)用。無 晶 圓 制造半導(dǎo)體麥克風(fēng)、陀螺儀和加速計都是該領(lǐng)域中的重要器件。
來源:電子產(chǎn)品世界
三星電子(Samsung Electronics)想要進(jìn)軍全球 晶 圓 代工市場的意思,累積起來也有近10年歷史,從最早期口號比動作多,到近年來廣告比動作多的情形來看,三星在全球 晶 圓 代工市場的努力,比起家大業(yè)大的
來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
無 晶 圓 制造半導(dǎo)體MEMS市場將繼續(xù)增長IHS公司預(yù)測,未來五年無 晶 圓 制造半導(dǎo)體MEMS業(yè)務(wù)將保持發(fā)展,主要緣于多種因素有利于該市場。
來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
內(nèi)存業(yè)者透露,日本311強(qiáng)震之后,有臺系DRAM廠因擔(dān)心硅 晶 圓 短缺問題持續(xù),而一度考慮4月進(jìn)行小規(guī)模減產(chǎn),但在衡量庫存情況,以及緊急調(diào)度硅 晶 圓 之后,目前仍維持正常運(yùn)作,但之后硅 晶 圓 供貨情況的確攸關(guān)DRAM
來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
蔣尚義表示,臺積電的18英寸 晶 圓 制造將起始于20納米制程節(jié)點;該公司一開始打算在新竹的Fab12晶圓廠建置一條18英寸 晶 圓 試產(chǎn)線、采用20納米制程,時程大概在2013到2014年間。
來源:大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
而目前臺灣IC設(shè)計、DRAM全球市占率已居第二,分別達(dá)28%、20%, 晶 圓 代工、IC封裝、IC測試等全球市占率分別為68.5%、47.3%、65.2%,穩(wěn)坐全球之冠,表現(xiàn)亮眼。
來源:精實新聞
部分太陽能業(yè)者原預(yù)期2011年硅 晶 圓 應(yīng)不會再缺貨,對于簽定2011年供貨合約仍抱持猶豫態(tài)度,但2011年缺貨情況卻持續(xù),導(dǎo)致近期欲再簽定供貨合約難度提升,大陸硅 晶 圓 大廠更直言,從2月開始就不敢再簽約接單
來源:Digitimes