此外，產(chǎn)綜研還開發(fā)出了可減少損失、切割出板狀的直接 晶 圓 化技術。直接 晶 圓 化技術可在幾乎不浪費籽晶的情況下將 晶 圓 切割成板狀，此次以良好的再現(xiàn)性制造出了10mm見方的 晶 圓 狀鉆石。

來源：ic72

Sematech大部分的18吋 晶 圓 技術研發(fā)工作，尤其是 晶 圓 自動化設備，都是在上述測試平臺上進行；該聯(lián)盟18吋 晶 圓 計劃經(jīng)理Tom Jefferson透露，他們打算在今年第三季開始在該平臺上導入18吋 晶 圓 片

來源：ic72

而AMD將把28nm定位半世代制程,最左邊的就是一塊采用28nm半世代制程技術制作的SRAM芯片硅 晶 圓 。

來源：電子產(chǎn)品世界

為了拼出貨，AMD近來擴大對 晶 圓 代工廠下單，訂單能見度達9月，臺積電、聯(lián)電將包攬CPU外的所有訂單。

來源：驅動之家

晶圓廠自動化設備的問題在于，這類訂單并沒有群聚性，當一家 晶 圓 制造商打算整頓某座廠房的 晶 圓 自動化設備，才會訂購相關系統(tǒng)并裝機；這類訂單是完整的，且很少是金額大、又包括后續(xù)訂單的。

來源：中電網(wǎng)

隨著砷化鎵行業(yè)的無 晶 圓 制造設計戰(zhàn)略的日益突出，砷化鎵 晶 圓 代工服務市場將持續(xù)增長。”

通過該平臺，公司的先進工程架構可對客戶產(chǎn)品和工藝需求進行分析與支持，提供優(yōu)化的 晶 圓 傳輸平臺方案。

來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

由于芯片廠通常會在新一世代制程投片量產(chǎn)時，開始與代工廠商合作下一世代的新制程研發(fā)，所以 晶 圓 代工廠已經(jīng)正式進入了32及28奈米技術競賽。

來源：工商時報