這種支撐 晶 圓 采用雙面拋光氧化鋁陶瓷材料，名為HICERAM Carrier。NGK指出，其陶瓷支撐 晶 圓 是小芯片扇出 晶 圓 級封裝（FOWLP）等先進制程中不可或缺的關鍵組件。

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據浙江大學集成電路學院研究團隊透露，其最新研發的 晶 圓 制造AI模型「FabGPT」正式發布，這款專為 晶 圓 制造流程設計的多模態大模型，能夠顯著提升制造效率并降低缺陷率，為 晶 圓 制造行業注入了新的技術動力。

來源：李智衍

相信大家已經獲悉，荷蘭安世半導體單方面決定自2025年10月26日起停止向位于東莞 的封裝測試工廠（ATGD）供應 晶 圓 。

來源：芯極速

不過，東芝表示將繼續從山東天岳采購SiC 晶 圓 。

來源：龍靈

與此同時，國內SiC 晶 圓 制造商如山東天岳先進科技，也在利用AI技術提升 晶 圓 品質。電裝結合HTCVD技術與AI的SiC 晶 圓 量產計劃，將在2026年接受市場檢驗，其品質與商業競爭力將備受關注。

來源：趙輝

Counterpoint Research預測，2025年下半年，隨著 晶 圓 代工企業先進制程的利用率提升，以及整體 晶 圓 出貨量的增長，市場將繼續保持擴張態勢。

來源：林慧宇

雙方計劃共同開發PC和數據中心用芯片，但 晶 圓 代工合作尚未列入議程。未來是否會進一步深化合作，仍需持續觀察。

來源：陳超月

據設備廠商觀察，目前 晶 圓 代工廠在該領域進展最快，主要得益于其“一條龍”優勢。其次是封測代工（OSAT）廠，而傳統面板廠則因技術精度問題相對滯后。

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