再生 晶 圓 大廠升陽半導體近日宣布，董事會正式通過一項高達新臺幣43.79億元的資本支出計劃，主要用于加速再生 晶 圓 產能的擴充。據公司透露，此舉是為了應對AI與先進制程需求的快速升溫。

來源：趙輝

此外，其 晶 圓 代工服務（Intel Foundry Services；IFS）部門預計裁員15%~20%。

來源：陳超月

由北京大學與中國人民大學科研團隊聯合研發的一項新技術，成功突破了硒化銦材料 晶 圓 級集成制造的國際難題。這項成果于18日在線發表于《科學》雜志，為開發高性能、低功耗芯片提供了全新方向。

來源：龍靈

這一進展讓三星電子的 晶 圓 代工地位備受關注。

來源：萬德豐

傳統 晶 圓 檢測方法存在明顯缺陷：一些方法會對 晶 圓 表面造成不可逆的物理損傷，類似“鐵筆刻玉”；另一些則因檢測精度不足，存在較高的漏檢和錯檢率。

來源：李智衍

該項目建成國內首條、全球第二條12英寸MEMS智能傳感器 晶 圓 制造產線，一期工藝聚焦MEMS力學傳感器和130-55納米成熟制程，預計2025年底月產能達2萬片 晶 圓 ，產品廣泛應用于工業電子和汽車電子領域。

來源：萬德豐

每個反應腔能夠同時加工兩片晶 圓 ，在降低生產成本的同時，滿足 晶 圓 邊緣刻蝕的量產需求。

來源：龍靈

這一創新方案旨在滿足共封裝光學器件（CPO）應用對硅光子 晶 圓 高通量電光測試的快速增長需求。

來源：李智衍