初期，工廠將具備每月生產1萬片SiC 晶 圓 的能力，并計劃在未來兩至三年內逐步擴大產能至每月5萬片。

來源：李智衍

盡管存儲芯片市場已反彈，且AI服務器需求增長，SK海力士業績逆轉，但其 晶 圓 代工子公司SK海力士系統IC卻陷入困境。

來源：萬德豐

臺積電已成為中美地緣沖突中的關鍵制造商，面臨將中國臺灣 晶 圓 制造產能與經驗輸出海外的壓力與挑戰。近年來，臺積電已在美國、日本、德國等地擴大 晶 圓 制造足跡，未來可能繼續在全球范圍內擴張新產能。

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此次合作的重點是為GF的最新無線電解決方案——9SW提供300毫米RF-SOI 晶 圓 。這些 晶 圓 將廣泛應用于未來的5G、Wi-Fi芯片及其他無線通信技術的生產。

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在此背景下，三星 晶 圓 代工事業分拆或與英特爾合作的可能性成為焦點。過半資本市場專家認為應拆分 晶 圓 代工事業，但三星因收益無法自給自足，短期內難以推動。

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SiC 晶 圓 能在高電壓和高溫環境下運作，因此在電動車和再生能源領域備受關注。若將SiC 晶 圓 制造的功率半導體應用于電動車，將大幅提升行駛距離并縮短充電時間。

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這一增長得益于客戶需求持續上升，推動 晶 圓 出貨量較上季增長約10%，毛利率提升至29%。展望未來，盡管第四季度的 晶 圓 需求預計將有所回調，但平均銷售單價有望小幅上漲。

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珠海天成先進半導體科技有限公司的12英寸 晶 圓 級TSV立體集成生產線已正式通線，并發布了“九重”技術平臺，這是首個用中文命名的 晶 圓 級三維集成技術體系。

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