與此同時，世界先進與漢磊簽訂戰略合作協議，將共同推動化合物半導體碳化硅（SiC）八英寸 晶 圓 的技術研發與生產制造。

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盡管面臨3納米良率不佳和客戶流失的困境，三星電子 晶 圓 代工事業部仍堅定推進先進制程技術的投資，并已開始引進2納米設備。

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最新消息顯示，臺積電位于該州的12英寸 晶 圓 代工廠Fab 21的第一期已悄然啟動試運營。

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研調機構集邦科技發布報告指出，盡管明年 晶 圓 代工成熟制程的產能利用率有望提升10個百分點，但由于業界持續擴產，價格預計將持續面臨壓力。

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美國客戶的訂單將用于技術驗證，預計后續會有更多批量生產訂單；研發中心的訂單則將助力 晶 圓 級封裝技術的進步，并向其他潛在客戶展示盛美的技術實力。

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在全球 晶 圓 代工版圖中，臺灣三大巨頭臺積電、聯電、世界先進脫穎而出，展現卓越獲利能力。臺積電穩居龍頭，2024年營收預計大增近三成，再創歷史新高。

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隨著國內半導體自主化進程加速， 晶 圓 代工產能緊張，尤其成熟制程滿載。臺系中小型MCU業者為應對，紛紛將投片轉向國外，如三星電子及臺灣 晶 圓 代工廠，以降低對國內產能的依賴，緩解營運隱憂。

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