專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種 晶 圓 支撐件、 晶 圓 加工裝置及 晶 圓 加工方法， 晶 圓 支撐件包括柱體與支撐塊。

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5月3日消息，半導(dǎo)體硅片大廠 環(huán)球 晶 圓 于2日舉辦法說會，公布了今年一季度業(yè)績。

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環(huán)球 晶 圓 擴產(chǎn)計劃維持不變，碳化硅產(chǎn)能今年將倍數(shù)增長。3月14日， 環(huán)球 晶 圓 公布了2022年財報，營收與獲利雙創(chuàng)新高。

來源：全球半導(dǎo)體觀察

（硅片）大廠 環(huán)球 晶 圓 在日本的子公司近日也遭到了黑客攻擊。

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需要指出的是， 環(huán)球 晶 圓 8億美元的擴產(chǎn)是與全球 晶 圓 代工大廠GLOBALFOUNDRIES（格芯）合作的，主要將向格芯供應(yīng)12吋SOI（silicon-on-insulator） 晶 圓 產(chǎn)量、以及擴充 環(huán)球 晶 圓 在美國密蘇里州圣彼得斯現(xiàn)有晶圓廠的

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華為技術(shù)有限公司最近獲得了一項名為“ 晶 圓 處理裝置和 晶 圓 處理方法”的專利，這項專利能夠提高 晶 圓 對準效率和對準精度。

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該專利涉及一種能夠提高 晶 圓 對準效率和精度的裝置和方法，對于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具有重要意義。華為的這項專利包括 晶 圓 處理裝置和 晶 圓 處理方法。 晶 圓 處理裝置包括 晶 圓 載臺、機械臂、控制器和校準組件。

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，牽動臺積電、聯(lián)電、 環(huán)球 晶 、合 晶 等臺廠營運。

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