據(jù)悉， 環(huán)球 晶 圓 的長(zhǎng)約在 2018 年時(shí)，約落在 2-3 年，而今年 環(huán)球 晶 圓 的長(zhǎng)約已經(jīng)長(zhǎng)達(dá) 5-8 年，顯示客戶主動(dòng)要求簽長(zhǎng)約的比例也持續(xù)升高。

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來(lái)源：芯榜

環(huán)球 晶 作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，盡管面臨設(shè)備折舊增加和能源成本上升的挑戰(zhàn)，但仍展現(xiàn)出穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢(shì)。其長(zhǎng)約覆蓋比例高，且 晶 圓 稼動(dòng)率維持高檔，為全年業(yè)績(jī)的逆勢(shì)抗跌提供了有力支撐。

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漢磊投控董事長(zhǎng)徐建華表示，旗下矽 晶 圓 磊 晶 廠嘉 晶 不僅與自家漢磊合作，現(xiàn)也向 環(huán)球 晶 采購(gòu)6吋GaN/SiC 晶 圓 以積極擴(kuò)大客戶群，然相較 環(huán)球 晶 在GaN/SiC的布局以基礎(chǔ)材料為主，而漢磊集團(tuán)則擁有較完整供應(yīng)鏈，

來(lái)源：芯極速

所以，隨著智慧型手機(jī)及平板電腦需求轉(zhuǎn)趨強(qiáng)勁，LCD驅(qū)動(dòng)IC已開(kāi)始擴(kuò)大對(duì) 晶 圓 代工廠及封測(cè)廠下單。

來(lái)源：愛(ài)集微

隨著臺(tái)積電重新定義“ 晶 圓 制造2.0”，先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈正經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變。中國(guó)OSAT封測(cè)第一梯隊(duì)，如長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等，開(kāi)始積極布局 晶 圓 級(jí)封裝領(lǐng)域，以迎接這一變革。

來(lái)源：ictimes

在半導(dǎo)體制造的整個(gè)流程中，IC設(shè)計(jì)、 晶 圓 制造、 晶 圓 測(cè)試以及 晶 圓 封裝是不可或缺的關(guān)鍵步驟。

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一位來(lái)自韓國(guó)Fabless無(wú) 晶 圓 企業(yè)的員工表示，韓國(guó)代工企業(yè)如果不積極響應(yīng)降價(jià)，國(guó)內(nèi)無(wú) 晶 圓 行業(yè)可能面臨崩潰的風(fēng)險(xiǎn)。

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