晶 圓 劃片全過程中，因?yàn)閺?qiáng)機(jī)械設(shè)備力的作用， 晶 圓 邊緣非常容易發(fā)生微裂、崩邊和應(yīng)力集中點(diǎn)， 晶 圓 表層也非常容易存有應(yīng)力遍布不均勻和損壞的狀況，這種缺陷是導(dǎo)致 晶 圓 制造中造成很多滑移線、外延層錯(cuò)、滑移位錯(cuò)、微缺陷等二次缺陷及其 晶 圓

來源：半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)

中國 晶 圓 制造材料行業(yè)面臨著巨大的市場機(jī)遇，其技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展都很急迫。在中美的摩擦下中國加速了半導(dǎo)體國產(chǎn)的替代步伐中芯國際等聯(lián)袂走高。由此可見，本土 晶 圓 制造企業(yè)將迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。

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，全球 晶 圓 產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸 晶 圓 稱霸的態(tài)勢。

來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

，造成2015年全年 晶 圓 代工廠8吋 晶 圓 產(chǎn)能恐將持續(xù)供應(yīng)不足。

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18寸 晶 圓 制程可望更趨成熟。

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“各 晶 圓 代工廠商的情況不一樣，”市場調(diào)研公司SemicoResearchCorp.的分析師JoanneItow表示。她警告說，根據(jù)目前的預(yù)測，采用先進(jìn)的130納米工藝生產(chǎn)的 晶 圓 的價(jià)格可能上漲。

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盡管如此， 環(huán)球 晶 圓 在擴(kuò)產(chǎn)方面依舊堅(jiān)定不移。公司將繼續(xù)擴(kuò)大12英寸先進(jìn)拋光 晶 圓 和化合物半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)明年第一季度將有更多新產(chǎn)能上線以滿足客戶需求。

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