此外， 環(huán)球 晶 就承諾“確保足夠的資本支出以支持現(xiàn)有的 晶 圓 生產(chǎn)線”。因此，收購可能對買家造成實質(zhì)損失，而對收入或現(xiàn)金的收益有限。總之， 環(huán)球 晶 并購世創(chuàng)的結(jié)果，表明并非所有半導體供應商都是平等的。

來源：電子發(fā)燒友

供需健康， 環(huán)球 晶 訂單看到2020年 環(huán)球 晶 董事長徐秀蘭今日指出，今年包含6、8與12英寸硅 晶 圓 價格都將較去年上漲，且漲幅優(yōu)于去年第4季，明年預期價格也將繼續(xù)走揚，而目前 環(huán)球 晶 訂單能見度已達2020年，產(chǎn)能已被預訂逾半

來源：集微網(wǎng)

環(huán)球 晶 圓 5月宣布計畫以3.2億丹麥克朗（約新臺幣15.9億元）收購丹麥Topsil的半導體事業(yè)群，中途卻殺出程咬金，中國大陸競標者NSIG本月16日提出收購協(xié)議，比照 環(huán)球 晶 圓 的零負債收購模式，并將價格提高到

來源：經(jīng)濟日報

半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉， 環(huán)球 晶 董事長徐秀蘭今天表示，半導體長期需求成長趨勢不變， 環(huán)球 晶 將維持既定擴產(chǎn)計劃，預計6月底前宣布新建廠地點。

來源：半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

來源：半導體行業(yè)觀察

不同厚度 晶 圓 選擇的 晶 圓 切割工藝也不同：厚度100um以上的 晶 圓 一般使用刀片切割；厚度不到100um的 晶 圓 一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到

來源：濾波器

三星發(fā)起 晶 圓 代工價格戰(zhàn)進入 2023 年以后，首先發(fā)起 晶 圓 代工價格戰(zhàn)的是三星，特別是在今年 2 月，三星開始下調(diào)成熟制程報價，降價幅度高達一成。

來源：電子產(chǎn)品世界

2023年全球 晶 圓 代工產(chǎn)業(yè)市場趨勢 晶 圓 代工產(chǎn)業(yè)在2023年初面臨了重大的營收危機，因為通貨膨脹以及中國經(jīng)濟情勢轉(zhuǎn)壞，包含PC、手機等各種消費性電子的需求大幅衰退， 晶 圓 代工業(yè)者也都面臨了程度不等的營收衰退

來源：半導體行業(yè)聯(lián)盟