來源：半導體行業聯盟

格芯總部位在美國紐約周的馬爾他，目前由阿聯酋主權基金持有多數股權，是全球重要的半導體 晶 圓 代工商之一。

來源：半導體圈子

來源：白呀白Talk

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來源：帶你走進導電膠Colin2020

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五家企業市占率合計達57%，只有臺積電為純 晶 圓 代工廠。數據顯示，截至2021年底，全球 晶 圓 產能排名前五的半導體公司，每月 晶 圓 總產能相當于12,217,000片8吋 晶 圓 ，比2020年底成長10%。

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四、解鍵合工藝工藝完成以后，需將器件 晶 圓 與載片分離。減薄后的器件 晶 圓 會由其他器件 晶 圓 ( 晶 圓 級鍵合，永久鍵合至另一個 晶 圓 上)或膠膜(芯片-品 圓 鍵合時黏附在劃片使用的支撐膠膜上)支撐。

來源：芯片工藝技術

二、 晶 圓 鍵合設備 1. 晶 圓 鍵合工藝　　先將 晶 圓 裝載到FOUP中，并由中央機械手臂對 晶 圓 逐片檢測——（FOUP是指front-opening Unified Pod，即前開腔體）

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