,前段 晶 圓 代工廠接單只是平平。
來源:工商時報
,前段 晶 圓 代工廠接單只是平平。
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CIS 晶 圓 行業驅動因素:CIS 晶 圓 受益于攝像頭數量的增加和像素點增加的雙重因素。
來源:半導體風向標
短期在PMIC、驅動IC和功率器件等需求刺激下,主要 晶 圓 代工產能利用率均超過95%,維持較高位置。市場競爭格局上 晶 圓 代工馬太效應明顯。
地圖預計覆蓋全球484家 晶 圓 信息(包含硅 晶 圓 ,化合物 晶 圓 ,MEMS 晶 圓 ,再生 晶 圓 ,PLC 晶 圓 等企業信息),半導體行業首創,請認準今日半導體旗下載體《半導體行業地圖》(僅限生產制造企業人員申請免費索閱,每人
來源:半導體圈子
對于純 晶 圓 代工廠商來說,它們的客戶主要就是IC設計廠商(Fabless),另外還有一小部分營收來源于傳統IDM企業外包的部分芯片代工業務,因此,無論是某一國家或地區的純 晶 圓 代工總銷售額,還是某一家純 晶 圓 代工廠商的營收
來源:半導體行業觀察
聯電表示,今年第二季度產能利用率提高到了98%, 晶 圓 出貨量達到222萬片約當8英寸 晶 圓 。該公司預計其第三季度業績與第二季度基本持平, 晶 圓 出貨及平均售價也與上季持平。
來源:半導體行業觀察
年下半旺季客戶需求,屆時 晶 圓 代工廠業務人員恐怕難有好價格、甚至沒有好產能,使得 晶 圓 代工廠及IC設計業者持續上演攻防戰劇碼。
來源:Digitimes
Penn認為接下來的幾年將會是“投資回收期(pay-backtime)”, 晶 圓 代工龍頭業者如臺積電(TSMC)將利用其強勢地位,將 晶 圓 代工價抬高;甚至有產業觀察家認為,純 晶 圓 代工業者們可能會嘗試跨足芯片市場
來源:電子產品世界
在半導體產業, 晶 圓 級測試是通過 晶 圓 探針完成的。 晶 圓 上的器件需要通過探針卡或單獨的探針可靠地接觸,與測試機進行電連接。
來源:半導體國際
根據“國際半導體技術藍圖”(ITRS),繼300mm 晶 圓 之后,450mm 晶 圓 技術將于2012年進駐半導體產業。
來源:大半導體產業網