晶 圓 切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升 晶 圓 工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。

來(lái)源：半導(dǎo)體工程師

集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒《鉅亨網(wǎng)》報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣兩家再生 晶 圓 大廠中砂 、昇陽(yáng)半導(dǎo)體皆已與 晶 圓 代工大廠簽訂長(zhǎng)約（LTA），且簽約內(nèi)容涵蓋保量也保價(jià)。

來(lái)源：集微網(wǎng)

據(jù)浙江新聞報(bào)道，11月25日，位于越城區(qū)皋埠街道的中芯集成電路制造(紹興)有限公司內(nèi)，浙江省首片8英寸 晶 圓 順利下線。

來(lái)源：愛集微

硅 晶 圓 供需缺口越來(lái)越大據(jù)悉，硅 晶 圓 一直是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)，12英寸硅 晶 圓 基本是空白。

來(lái)源：一牛網(wǎng)

硅 晶 圓 供需缺口越來(lái)越大據(jù)悉，硅 晶 圓 一直是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供應(yīng)8英寸市場(chǎng)，12英寸硅 晶 圓 基本是空白。

來(lái)源：EDA365

根據(jù)新協(xié)議內(nèi)容指出，AMD自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季為止，可以向格羅方德以外的 晶 圓 代工廠購(gòu)買 晶 圓 。

來(lái)源：EETOP易特創(chuàng)芯

IC Insights表示，去年底所有已建置的 晶 圓 產(chǎn)能中，12寸 晶 圓 占比達(dá)56%。

來(lái)源：EETOP易特創(chuàng)芯

公司日前宣布推出450mm 晶 圓 開發(fā)平臺(tái)和Crossing Certon 450 晶 圓 傳送器，并已接獲領(lǐng)先的原始設(shè)備制造商（以下簡(jiǎn)稱OEM）對(duì)這兩種產(chǎn)品的訂單。