聯電2月14日公告截圖根據聯電此前發布的業績展望，預計第一季度 晶 圓 出貨量將持平，市占率持續擴大，產品平均售價較上季有望增長5%，毛利率大約為40%，產能利用率維持滿載。

來源：半導體行業聯盟

晶 圓 代工報價能否持續上漲？近一年來，受疫情及諸多應用領域需求爆發的影響，大幅推動了半導體市場的增長，也使 晶 圓 代工產能始終處于供不應求的狀態，為 晶 圓 代工企業提供了漲價的基礎。

來源：是說芯語

在整體 晶 圓 代工產能仍吃緊的情況下，針對傳出有 晶 圓 代工業者明年首季又將漲價，IC設計業者表示，這是由市場供需決定，如果已接到客戶訂單，「頭已經洗下去」，不能不出貨，也只能接受上游 晶 圓 代工廠漲價。

來源：今日半導體

據市調機構集邦科技估計，2020年全球 晶 圓 代工產值成長24%，預期2021年 晶 圓 代工產值可望再成長22.4%的水平，集邦科技預期2022年 晶 圓 代工產能仍將持續緊張。

來源：百家號

據市調機構集邦科技估計，2020 年全球 晶 圓 代工產值成長 24%，預期 2021 年 晶 圓 代工產值可望再成長 22.4% 的水平。

來源：中國半導體論壇

將芯片測試結果與 晶 圓 上的其他芯片進行比較有助于識別異常值，但將這些數據與異常值的確切位置相結合，可以更深入地了解可能出錯的原因。異常值檢測的主要思想是在 晶 圓 上找到與所有其他 晶 圓 不同的東西。

來源：摩爾芯聞

晶 圓 代工產能不斷擴張 光刻膠國產化任重道遠光刻膠是半導體光刻工藝的關鍵材料，按照曝光波長可分為g線、i線、KrF、ArF和EUV光刻膠，后三者為高端光刻膠產品。

來源：半導體圈子

在 晶 圓 凸點制作中,金屬沉積占到全部成本的50%以上。 晶 圓 凸點制作中最為常風的金屬沉積步驟是凸點下金屬化層(UBM)的沉積和凸點本身的沉積,一般通過電鍍工藝實現。

來源：今日半導體