其中，包括日本信越半導體、日本勝高(SUMCO)、臺 環球 晶 、德國Silitronic和南韓樂金(LG)在內的全球前五大廠商占據了硅 晶 圓 90% 的市場份額。

來源：集微網

由于12吋 晶 圓 持續擴大應用至非存儲器領域，使得全球12吋 晶 圓 生產線持續增加，2015年已超過90條產線，較5年前增加約20條產線，且預計未來4年將再增加近20條產線，相較之下，18吋 晶 圓 商用化時程則會再往后延緩

來源：ic72

由于12吋 晶 圓 持續擴大應用至非存儲器領域，使得全球12吋 晶 圓 生產線持續增加，2015年已超過90條產線，較5年前增加約20條產線，且預計未來4年將再增加近20條產線，相較之下，18吋 晶 圓 商用化時程則會再往后延緩

來源：EETOP易特創芯

DBI混合鍵合可用在晶粒或 晶 圓 級；然而， 晶 圓 級鍵合通過一次鍵合所有晶粒實現了巨大的成本優勢。由于 大部分DBI 混合鍵合在 晶 圓 級進行處理，故具有低總擁有成本的優勢。

來源：電子設計技術

以一般 晶 圓 代工下單至少六周的前置期推算，聯發科這樣的反常行為，不禁令臺積電與聯電的業務人員神經緊繃，趕緊追問，是不是第四季景氣真的這么差？

來源：安娜PARKER

4大 晶 圓 代工廠單季營收表現連續2季都以2位數百分比幅度成長，與2008年同期相較，亦僅出現5.7%的小幅衰退，顯示整體 晶 圓 代工產業景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩定成長的軌道。

來源：大半導體產業網

300mm 晶 圓 的供貨面積將超過200mm 晶 圓 。

來源：達普IC芯片交易網

據稱，該公司新開發出的碳化硅（SiC） 晶 圓 能夠承受比普通硅 晶 圓 高10倍的電壓，熱導率也要高出3倍。碳化硅化和物是在2,400攝氏度甚至更高的溫度下通過材料再結晶制備的。