集微網消息，1月15日，美系外資摩根士丹利證券關于 環球 晶 圓 的最新報告指出，由于受到半導體景氣下行影響，硅 晶 圓 的報價漲勢和出貨量難以繼續保持高檔，而且一些老客戶可能要求重新簽合約，因此給予 環球 晶 圓 “劣于大盤

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硅 晶 圓 是半導體最重要的關鍵材料，臺積電、三星等晶圓廠生產都不能沒有硅 晶 圓 ， 環球 晶 、合 晶 具產業關鍵地位，兩大廠釋出庫存仍待消化的訊息，意味第3季傳統旺季效應將落空。市況走弱， 環球 晶 基本面也受影響。

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要產出大尺寸的 晶 圓 制造又有什么難度呢？以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「 晶 圓 」到底是什么。 晶 圓 是什么？ 晶 圓 （wafer），是制造各式計算機芯片的基礎。

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如今，兩大外資同時看衰硅 晶 圓 走勢，是否真的只是 環球 晶 所預測的現貨價“短暫性拉回”？，在今年下半年庫存水位逐漸降低以后，硅 晶 圓 價格又能否反彈延續往年漲勢呢？集微網將持續關注。

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在粥多僧更多的情況下，成熟制程 晶 圓 代工的市場競爭料將更趨于白熱化。

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晶 圓 級攝像頭（WLC）所用技術很簡單。所有組件在200 mm 晶 圓 上制造，之后將光學 晶 圓 與CMOS 晶 圓 裝在一起，最后將該堆疊的 晶 圓 切成大約2000個攝像頭模塊（圖1和圖2）。

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比如在4x及以下節點引入浸沒式光刻技術，降低了 晶 圓周邊部分的成品率。像微粒或圖形剝離這樣嚴重的缺陷，可以從 晶 圓 邊緣遷移到位于 晶 圓 內部的有效芯片里。

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相較于芯片制造行業，硅 晶 圓 行業內的企業呈現出寡占的競爭格局，其中日本信越、日本SUMCO、臺灣 環球 晶 圓 德國Siltronic以及韓國LGSiltron等五大企業在2017年中共占90%以上的硅 晶 圓 市場份額