晶 圓 代工及全球晶片供應商目前還是唇齒相依的關系，在眼見第2季，全球晶片供應商均未提出什么了不起的財測目標下， 晶 圓 代工廠訂單熄火的情形，自然可以預見。

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三星電子(Samsung Electronics)計劃將2010年營收約4億美元的 晶 圓 代工事業，于2015年前提升近4倍至15億美元以上。

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但未來隨著三星電子及全球 晶 圓 (GF)等IDM廠積極搶占 晶 圓 代工市場，尤以三星電子布局整合記憶體的高度整合晶片，具制程優勢，長期來看，對于國內 晶 圓 代工業者臺積電、聯電仍是重要的潛在威脅。

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中美硅 晶 董事長盧明光表示，預計二廠初期產能將再增加30%以上，并同步將集團內8吋 晶 圓 垂直發展策略整合于其中。

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半導體65、40納米先進制程需求涌現，全球 晶 圓 代工業者紛紛在2010年擴大資本支出， 臺積電手筆最大，2009年向設備商訂購的機器總額已超過1,000億元(新臺幣，下同)，相當于30億美元。

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這一年來 晶 圓 代工業界發生了很多事，本文作者分析下面三件，得到很多啟發。

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成了媒體與外界關注的指標，這代表了 晶 圓 代工不僅僅是本身產業結構將有新一波重大整合， 晶 圓 代工的玩家們也在思索除了本業以外，還有哪里些嶄新的機會可抓住下一波成長契機。看來 晶 圓 代工的「微整型」時代來臨了！

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2. die增大要求走向450mm 晶 圓 一般認為，由于die增大， 晶 圓 將隨之擴大。可據分析今天die尺寸已經到頭，甚至還會縮小， 晶 圓 已無擴大必要。3.

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