在此形勢下，上游客戶砍單風浪迅速蔓延至 晶 圓 代工廠。面對客戶大動作修正 晶 圓 投片訂單， 晶 圓 代工廠紛紛放緩投資/擴產進度，同時積極調整產品組合，尋找新一輪的增長賽道。

來源：半導體行業觀察

在 晶 圓 減薄的過程中， 晶 圓 表面由于砂輪的磨削會產生晶格缺陷，這些晶格缺陷會導致殘余應力在 晶 圓 表面產生。當 晶 圓 厚度大于 100 μm 時，殘余的應力還不足以導致 晶 圓 翹曲。

來源：半導體產業網

該業者指出， 晶 圓 代工持續吹著降價風的主要原因有二，一是由于半導體需求放緩， 晶 圓 代工廠的庫存去化壓力大增；二是在IC設計業者對 晶 圓 代工廠的下單價量逐漸松動。

來源：國際電子商情

來源：帶你走進導電膠Colin2020

來源：今日半導體

假設 晶 圓 本身工藝沒問題且同種芯片的良率穩定，那么 晶 圓 直徑越大， 晶 圓 利用率就越高，可產出的芯片數就越多，每個芯片的成本也就越低。這也是晶圓廠向更大直徑 晶 圓 制造技術發展的原因。

來源：半導體行業觀察

這是 晶 圓 行業連續兩年首次實現兩位數增長。然而，這種增長主要是由于 晶 圓 價格的上漲，而不是 晶 圓 產量的增加。2022年300mm每月對 晶 圓 的需求約為7200mm 晶 圓 (wpm)。

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其中，12英寸新增產能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產能年增率達20%，顯見2022年各 晶 圓 代工廠多半將擴產重心放置于12英寸 晶 圓 產能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產動能來自于臺積電、

來源：今日半導體

日本硅 晶 圓 大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅 晶 圓 價格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價格提高20%。