來(lái)源：中電網(wǎng)

IBM計(jì)劃用這家工廠為其他芯片公司代工，它將使用300毫米 圓 晶 以及SOI、低k電介質(zhì)材料等先進(jìn)的制造和材料技術(shù)。

來(lái)源：中電網(wǎng)

為節(jié)約制造成本，英特爾、AMD和摩托羅拉等IDM已加強(qiáng)了與我國(guó)臺(tái)灣 晶 圓 代工廠的合作。飛利浦和摩托羅拉已與TSMC一道聯(lián)合開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的90納米甚至更細(xì)的制造工藝。

來(lái)源：中電網(wǎng)

Gartner預(yù)測(cè)，全球 晶 圓 銷售今年可成長(zhǎng)4%，達(dá)1610億美元。晶片制造商利用 晶 圓 代工的情形會(huì)日趨普遍，不包括日本的亞洲 晶 圓 代工廠產(chǎn)能利用率今年平均可達(dá)65%，高于去年的49%。

來(lái)源：中電網(wǎng)

來(lái)源：芯視野

據(jù)報(bào)道，北京 晶 飛半導(dǎo)體近日宣布，成功利用自主研發(fā)的雷射剝離設(shè)備完成了12寸碳化硅（SiC） 晶 圓 的剝離與切割。目前，全球SiC產(chǎn)業(yè)仍以6寸 晶 圓 為主流，僅有少數(shù)中國(guó)企業(yè)能夠進(jìn)入8寸制程。

來(lái)源：趙輝

這一舉措標(biāo)志著 晶 合整合成為繼中芯國(guó)際后，國(guó)內(nèi)第二家進(jìn)入“ 晶 圓 代工2.0”時(shí)代的廠商，業(yè)務(wù)范圍涵蓋從設(shè)計(jì)服務(wù)到光罩生產(chǎn)及封裝測(cè)試。

來(lái)源：ictimes

icspec消息，近日， 晶 合集成在合肥隆重舉行了三期 晶 圓 工廠落成典禮。 晶 合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智表示，合肥擁有諸如京東方等龍頭企業(yè)，因此 晶 合集成從成立之初就專注于顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域。

來(lái)源：ictimes

資料顯示， 晶 合集成主要從事12英寸 晶 圓 代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的 晶 圓 代工服務(wù)。