半導體硅 晶 圓 大廠合 晶 受惠于擴產(chǎn)以及報價走揚，營運表現(xiàn)將逐季走揚，尤其是 8 吋硅 晶 圓 產(chǎn)品，在大陸強力興建 8 吋晶圓廠以及物聯(lián)網(wǎng)等 帶 動下，明年的報價將持續(xù)上漲，至于 1 2 吋產(chǎn)品，合 晶 則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗證

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力 晶 半導體董事會主席Frank Huang表示，公司正在積極擴張12英寸 晶 圓 的生產(chǎn)能力，以便提高成本優(yōu)勢。

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此次針對美國半導體生態(tài)及 環(huán)球 晶 硅片廠的戰(zhàn)略投資，不僅深化了供應商間的協(xié)作，也彰顯了公司擴充美國本土供應鏈與制造基礎設施的決心。此外，雙方還打算聯(lián)合研發(fā)下一代 晶 圓 技術與工藝創(chuàng)新，以迎合未來的制造需求。

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一旦完成認證并實現(xiàn)量產(chǎn)， 環(huán)球 晶 在次世代功率半導體市場的競爭力將進一步提升。在氮化鎵領域， 環(huán)球 晶 現(xiàn)有產(chǎn)能已滿載，并完成了約30%的擴產(chǎn)，另有20%新增產(chǎn)能正在建設中。

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短期干擾因素消除后， 環(huán)球 晶 的營運基本面逐漸恢復。除新擴產(chǎn)能持續(xù)試產(chǎn)與送樣外，現(xiàn)有12英寸產(chǎn)線保持滿載，中小尺寸 晶 圓 的稼動率也較前期有所提升，顯示出需求端初步改善的跡象。

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公司計劃在未來幾年內(nèi)投入1000億元用于先進及特殊 晶 圓 的生產(chǎn)，以滿足市場對高性能 晶 圓 的需求。 環(huán)球 晶 股價在法說會后上漲14.5元，收于468.5元。

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環(huán)球 晶 子公司GWA及MEMC成功與美國商務部簽訂備忘錄，根據(jù)《芯片與科學法案》政策，兩公司將獲得高達4億美元的直接資金支持，旨在推動美國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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