晶圓代工二哥 聯(lián) 電28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程良率獲得重大突破，順利拿下高通及 聯(lián) 發(fā) 科 訂單，將成下半年成長主要動能。

來源：電子產(chǎn)品世界

來源：digitimes

結(jié)盟傲視通_ 聯(lián) 發(fā) 科 欲單挑TD孫燕飚面對即將爆發(fā)的TD終端市場，全球手機(jī)芯片老大 聯(lián) 發(fā) 科 (MTK)正謹(jǐn)慎地布陣其新的TD棋局。

來源：第一財經(jīng)日報

孫玉望：我們和 聯(lián) 發(fā) 科 的合作是自2004年開始的，為什么會有這樣的合作？

來源：新浪

據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟(jì)》援引業(yè)界消息人士說法，三星電子計劃于2026年9月 發(fā) 布的新款平板電腦中，引入 聯(lián) 發(fā) 科 的高性價比應(yīng)用處理器。

來源：陳超月

聯(lián) 發(fā) 科 首席執(zhí)行官蔡力行在會上指出，公司近年來持續(xù) 發(fā) 力AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，現(xiàn)已成為多家國際大型數(shù)據(jù)中心客戶的核心供應(yīng)商。

來源：李智衍

近期，知名芯片設(shè)計企業(yè) 聯(lián) 發(fā) 科 向客戶發(fā)送了價格調(diào)整通知函，此舉引起了市場的廣泛關(guān)注。

來源：李智衍

2025年7月退休后，余振華時隔10個月選擇加入 聯(lián) 發(fā) 科 。業(yè)內(nèi)人士分析，他的加入將顯著降低 聯(lián) 發(fā) 科 在EMIB-T等先進(jìn)封裝技術(shù)上的研發(fā)與量產(chǎn)風(fēng)險，加速其在AI芯片和高端SoC領(lǐng)域的布局。

來源：林慧宇

這一趨勢或?qū)⑼苿?聯(lián) 發(fā) 科 ASIC業(yè)務(wù)的營收迅速攀升。目前， 聯(lián) 發(fā) 科 對ASIC業(yè)務(wù)的營收預(yù)期頗為樂觀。