聯 發 科 最新5G旗艦芯片天璣9400自本月初發布以來，受到大陸手機品牌客戶的熱烈追捧，不到一個月便出現供應短缺現象。為此， 聯 發 科 加大在臺積電3納米制程的投片力度，以滿足市場需求。

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未來三年，預計小米與 聯 發 科 合作的互聯設備數量將超過10億臺，展示了雙方在市場份額和技術創新方面的強大合作潛力。

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中國臺灣芯片設計領軍企業 聯 發 科 近日發表聲明，表達了對當前臺版芯片法案租稅優惠范圍的關切，并呼吁政府進一步擴大優惠范圍。 聯 發 科 在聲明中強調，盡管臺版芯片法案意在推動產業發展，但目前公司并未直接受益。

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聯 發 科 與Meta的合作標志著該公司在3D影像市場的雄心。

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面對競爭對手在AI PC市場的布局，蔡力行表示， 聯 發 科 將積極應對，堅定看好AI PC的市場前景。他承諾， 聯 發 科 將在AI PC領域發揮重要作用，為市場帶來更多創新產品。

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COMPUTEX 2024盛會， 聯 發 科 再度引領潮流，率先發布了Chromebook和TV的全新平臺。此次發布不僅彰顯了 聯 發 科 在AI技術領域的深厚實力，更預示著AI在智能設備中的廣泛應用。

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近日， 聯 發 科 正式推出了全新的天璣7300系列移動芯片，專為提升智能手機及折疊屏裝置的AI與游戲體驗而設計。

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隨著AI手機風潮興起，高端機型成長動能強勁， 聯 發 科 有望借此在旗艦市場獲得更多份額。面對競爭，高通據傳將跟進 聯 發 科 的全大核設計模式。

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