高通的驍龍8Gen3和 聯 發 科 的天璣9300都選擇了4nm工藝，而非更先進的3nm工藝。這可能是因為3nm工藝的性價比相對較低，也可能是因為當前的4nm工藝已經能夠滿足他們的性能需求。

來源：ictimes

、中東等，4G手機需求仍具支撐力道，也將帶動 聯 發 科 市占率維持穩健。

來源：閃存市場

業界解讀，如今谷歌上門找 聯 發 科 攜手開發最新AI服務器芯片，意味 聯 發 科 在AI的實力深獲肯定，也是 聯 發 科 跨足當紅的AI服務器領域一大里程碑。

來源：集微網

聯 發 科 5月31日舉辦股東會， 聯 發 科 預計明年手機業務恢復增長，非手機也扮重要角色。另外，此次宣布前高盛常務董事林夏如進入董事會。

來源：中國IC交易網

聯 發 科 和 IPValue 沒有立即回應就訴訟發表評論的請求。

來源：半導體行業觀察

芯極速消息，臺灣 IC 設計廠瑞昱半導體 (Realtek Semiconductor) 周二 (6 日) 在加州北區聯邦地方法院對競爭對手 聯 發 科 (MediaTek) 提起訴訟，指控 聯 發 科 利用專利訴訟扼殺其業務

來源：芯極速

聯 發 科 表示，通過此次合作，MediaTek將開發集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。

來源：全球半導體觀察

早在2022年1月， 聯 發 科 就已經發布了一份非常詳盡的《6G愿景白皮書》，基于時間表、關鍵技術趨勢以及工程實現因素三大主題，表達了 聯 發 科 對未來的6G時代的美好愿景，同時提出且定義了6G系統設計的三個基本原則

來源：semitrade