聯 發 科 5G接單報捷之際,在非手機領域也有重大突破。供應鏈傳出,超微(AMD)強攻新世代高速運算(HPC)服務器,來臺找 聯 發 科 合作,由 聯 發 科 獨家供貨超微串行器及解串器(SerDes)芯片。
來源:經濟日報
聯 發 科 5G接單報捷之際,在非手機領域也有重大突破。供應鏈傳出,超微(AMD)強攻新世代高速運算(HPC)服務器,來臺找 聯 發 科 合作,由 聯 發 科 獨家供貨超微串行器及解串器(SerDes)芯片。
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事實上,華為芯片采購的貢獻,直接體現到了 聯 發 科 的營收上。 聯 發 科 公布的營收業績顯示,今年9月, 實現營收新臺幣378.66億元(約合人民幣88.61億元),同比增長61.18%,環比增長15.74% 。
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不論2021年全球5G芯片市場如何變化, 聯 發 科 成為2020年市場最大贏家的結果,幾乎已不會改變。
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不過 聯 發 科 方面已經否認了相關消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產品計劃。此外, 聯 發 科 還確認今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。
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“中國臺灣地區廠商則沒有這個問題,所以 聯 發 科 多了這樣的優勢。”他指出 ,這波制裁對聯 發 科 是有短期負面影響,但長期看來, 聯 發 科 手機芯片的市占率幾乎不變。
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如果以華為近兩內預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算, 聯 發 科 所分得到的市占率超過三分之二,遠勝過高通。
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聯 發 科 昨天正式發布了天璣720 SoC,7nm工藝打造,定位中端。日前,據國內媒體報道,天璣720受到許多客戶關注,目前已獲得華為、小米、OPPO等手機廠商采用,有望進一步拉低5G手機售價。
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而在視頻SoC方面,特別是在智能電視SoC領域,奕斯偉將要面對與 聯 發 科 、Realtek(瑞昱)、晶晨半導體,以及華為海思等芯片大廠的競爭。
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之前Redmi產品總監王騰暗示Redmi要用 聯 發 科 天璣1000+,由此猜測型號為M2006J10C的小米新機可能是 聯 發 科 天璣1000+終端。具體到Redmi產品線上,它有可能是Redmi K系列機型。
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我們的戰略一貫如此,未來 聯 發 科 的5G SoC上我們也會合作,而且 聯 發 科 一貫以來都是榮耀的合作伙伴。”目前華為和 聯 發 科 官方并未對此事進行回應。
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