近日， 聯 發 科 特意召開了一場媒體溝通會， 聯 發 科 無線通信事業部協理李彥輯博士、無線通信事業部產品行銷處經理粘宇村均強調， 聯 發 科 天璣1000依然是最好的5G SoC。

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11 月 29 日消息 據中國臺灣經濟日報報道，消息人士稱， 聯 發 科 首顆 5G 單芯片開出每顆高達 70 美元以上的 " 天價 "，相比 4G 產品高出五至六倍，是 聯 發 科 有史以來單價最高的手機芯片，比市場預期高出四成

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核心配置上，該機采用6.2英寸屏幕，分辨率為HD+，搭載 聯 發 科 Helio P22 SoC，提供3G RAM+32GB ROM，電池容量為3850mAh，后置1300萬主攝+500萬超廣角+500萬景深三攝

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5G是未來重要發展，會是 聯 發 科 核心所在，創新驅動是 聯 發 科 重要核心價值，蔡明介舉出當初光碟機驅動芯片，原本不是 聯 發 科 領域，但 聯 發 科 憑借創新驅動力，最后克服困難，因此，創新驅動是 聯 發 科 成長重要一環。

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聯 發 科 總經理謝清江在接受《第一財經日報》專訪時表示， 聯 發 科 很高興看到這種競爭，從財務數據來看， 聯 發 科 的毛利率不僅沒有受價格戰的影響走低，反而逆勢攀升，這與 聯 發 科 的產品組合，以及成本毛利率有很大的關系。

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結合上下游產業鏈 聯 發 科 現擁有從2G、3G到4G，從功能手機到智能手機的完整豐富手機解決方案。 聯 發 科 今年成功突圍，提出類智能手機概念并推向市場。

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這款解決方案是 聯 發 科技專為售價低于100美元的功能手機定制的， 聯 發 科技大部分的營收仍然來自于功能手機市場，因此到目前為止， 聯 發 科技仍未打算停止為功能手機開發芯片。

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1)4G時代來臨， 聯 發 科 受困基帶芯片。基帶芯片一直是 聯 發 科 的軟肋。3G時代， 聯 發 科 一直讓手機廠商承擔通信專利授權費。