以去年而言, 聯(lián) 發(fā) 科 在大陸的6,000萬支智能型手機中,市占率超過16%,今年大陸市場規(guī)模提高到1億支至1.5億支, 聯(lián) 發(fā) 科 約可拿下5,000萬支。
來源:經(jīng)濟日報
以去年而言, 聯(lián) 發(fā) 科 在大陸的6,000萬支智能型手機中,市占率超過16%,今年大陸市場規(guī)模提高到1億支至1.5億支, 聯(lián) 發(fā) 科 約可拿下5,000萬支。
來源:經(jīng)濟日報
飛思卡爾與 聯(lián) 發(fā) 科 專利戰(zhàn)至今仍未畫下句點,最受關(guān)注的便是飛思卡爾當初由摩托羅拉獨立出來時,取得的專利US5467455,飛思卡爾以該專利在去年12月控告 聯(lián) 發(fā) 科 及其它一線大廠, 聯(lián) 發(fā) 科 未來將如何反擊?
來源:工商時報
由于智慧手機已成兵家必爭之地, 聯(lián) 發(fā) 科 也必須加緊追趕。 聯(lián) 發(fā) 科 去年在傳統(tǒng)手機的市占率高達51%。智慧手機的市占率只有2%,今年可望成長到12%。美林估計, 聯(lián) 發(fā) 科 今年智慧手機晶片出貨約8200萬片。
來源:eeworld
與此同時,在 聯(lián) 發(fā) 科 起家的2G芯片市場,展訊、晨星對聯(lián) 發(fā) 科 發(fā)起兇猛的價格戰(zhàn),這讓 聯(lián) 發(fā) 科 非常難受,是其業(yè)績大幅下滑的重要原因。 聯(lián) 發(fā) 科 創(chuàng)始人蔡明介在2010年底重掌帥印,并親自上陣拜訪天宇朗通等大客戶。
來源:21世紀經(jīng)濟報道
尤其高通正透過QRD亟力拉攏在2G時代采用 聯(lián) 發(fā) 科 、展訊,或其他競爭對手解決方案的OEM,在成功挖角輝燁、龍旗等與 聯(lián) 發(fā) 科 既有客戶后,QRD與 聯(lián) 發(fā) 科 公板在中國大陸低價智慧型手機市場的前哨戰(zhàn)可謂旗開得勝。
來源:新電子
盡管日前媒體報導, 聯(lián) 發(fā) 科 與晨星宣布合并后,晨星部分員工傳出向瑞昱等IC設(shè)計廠丟履歷,不過晨星強調(diào),目前人事正常, 聯(lián) 發(fā) 科 董事長蔡明介日前在股東會上也強調(diào),景氣最壞情況已過,智能型手機產(chǎn)品仍會持續(xù)成長。
來源:工商時報
近日下游手機供應(yīng)鏈更盛傳 聯(lián) 發(fā) 科 晶片供不應(yīng)求,使得MT6575晶片價格翻轉(zhuǎn)一倍,而 聯(lián) 發(fā) 科 在日前的法說會中也再度上修出貨量,預估MT 6575及MT 6577將在第4季占智慧型手機晶片出貨量高達8成,顯見 聯(lián) 發(fā) 科 近日受歡迎的程度
來源:CTIMES
聯(lián) 發(fā) 科 7月營收創(chuàng)22個月來新高,外資法人強調(diào)從今年3月起,EDGE智能型手機芯片需求竄起,上半年 聯(lián) 發(fā) 科 的芯片出貨量已超越高通,明年 聯(lián) 發(fā) 科 的出貨可望繼續(xù)超越高通。
來源:經(jīng)濟日報
外傳iPhone 4其核心手機芯片由高通所設(shè)計, 聯(lián) 發(fā) 科 與高通皆出席同場產(chǎn)業(yè)論壇中,嗆聲意味濃厚,也透露出高通與 聯(lián) 發(fā) 科 之間競爭愈趨白熱化的現(xiàn)況。
來源:工商時報
聯(lián) 發(fā) 科 在功能手機時代即參與微軟行動操作系統(tǒng)陣營,這次微軟欲透過Windows 8重返手機市場, 聯(lián) 發(fā) 科 的態(tài)度則有所保留, 聯(lián) 發(fā) 科 截至目前尚未公開Windows Phone及Windows RT的解決方案。
來源:工商時報