近來 聯(lián) 發(fā) 科 營(yíng)運(yùn)似乎陷入低潮，但千萬別被外表假象給騙了， 聯(lián) 發(fā) 科 正醞釀著絕地大反攻，秘密武器啟動(dòng)在即，高通恐怕得靠邊站了！

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相較于高通（Qualcomm）， 聯(lián) 發(fā) 科 的專利雖處于劣勢(shì)，但更了解中國(guó)用戶需求，重視用戶的體驗(yàn)，讓 聯(lián) 發(fā) 科 手機(jī)晶片讓容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，滿足市場(chǎng)需求。

來源：蘋果日?qǐng)?bào)

今年起， 聯(lián) 發(fā) 科 的手機(jī)芯片新產(chǎn)品已全數(shù)跨入28納米制程，并交由臺(tái)積電代工，因此謝清江的談話被市場(chǎng)解讀為今年第3季產(chǎn)品供應(yīng)可能重現(xiàn)去年供應(yīng)吃緊的情況。

來源：經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)

臺(tái)積電派專人伺候 聯(lián) 發(fā) 科 已布局二○奈米制程據(jù)了解， 聯(lián) 發(fā) 科 貢獻(xiàn)臺(tái)積電的營(yíng)收約3至4％，雖然連前五大客戶都不是，但曾經(jīng)跌出十大排行榜的 聯(lián) 發(fā) 科 ，有望于今年重回榜內(nèi)。

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由于手機(jī)芯片占 聯(lián) 發(fā) 科 營(yíng)收比重超過五成，加上智能型手機(jī)芯片單價(jià)高，法人預(yù)期，在主力產(chǎn)品出貨量拉高下， 聯(lián) 發(fā) 科 5月營(yíng)收將站穩(wěn)百億元以上，進(jìn)而挑戰(zhàn)110億元，優(yōu)于預(yù)期。

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聯(lián) 發(fā) 科 總經(jīng)理謝清江表示， 聯(lián) 發(fā) 科 將在低價(jià)市場(chǎng)主打雙核心智能手機(jī)芯片，其所搭載的面板適合4、5寸以上的機(jī)種，受影響有限。

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至于 聯(lián) 發(fā) 科 的8核心SoC，則是真正可同時(shí)運(yùn)行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場(chǎng)上8核心處理器，卻同時(shí)只能運(yùn)行4核的架構(gòu)不同。 聯(lián) 發(fā) 科 認(rèn)為，多核運(yùn)算能力正快速成為行動(dòng)裝置系統(tǒng)晶片不可或缺的一部分。

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華南永昌投顧董事長(zhǎng)儲(chǔ)祥生則認(rèn)為， 聯(lián) 發(fā) 科股價(jià)本益比已達(dá)20倍，盡管第3季營(yíng)收可能不錯(cuò)，但須進(jìn)一步觀察中國(guó)智慧手機(jī)是否成長(zhǎng)趨緩，「這將是 聯(lián) 發(fā) 科 未來營(yíng)運(yùn)主要變數(shù)」。

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