因為種種原因，魅族處理器前幾年基本都是采用 聯(lián) 發(fā) 科 平臺，包括旗艦機，因此引發(fā)不少爭議，而在魅族最終于高通和解之后，“萬年 聯(lián) 發(fā) 科 ”的帽子終于可以摘掉了，設置有人說魅族會徹底放棄 聯(lián) 發(fā) 科 。

來源：快科技

三、 聯(lián) 發(fā) 科 多元化的產(chǎn)品平臺都可利用AI提升功能與品質(zhì) 。

來源：DIGITIMES

目前， 聯(lián) 發(fā) 科 最強的產(chǎn)品是P30，8核A53設計，Mali?G71?MP2，支持6GB內(nèi)存和UFS2.1閃存。

來源：默科技

臺積電7nm制程明年將量產(chǎn)，雖然 聯(lián) 發(fā) 科 不在首波客戶名單，不過， 聯(lián) 發(fā) 科 共同CEO蔡力行透露， 聯(lián) 發(fā) 科 現(xiàn)在重要產(chǎn)品都采用12nm制程，相信7nm將非常有價值， 聯(lián) 發(fā) 科 在先進制程使用不缺席，已有3個7nm芯片產(chǎn)品設計中

來源：集微網(wǎng)

聯(lián) 發(fā) 科技發(fā)布 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，屬于完整的智慧健康方案。

來源：CTIMES

在這樣的趨勢下，高通與 聯(lián) 發(fā) 科 所保持的固有格局逐漸被打破。 聯(lián) 發(fā) 科 沖擊高端挑戰(zhàn)高通，高通 發(fā) 力中低端狙擊 聯(lián) 發(fā) 科 。在這一輪博弈中， 聯(lián) 發(fā) 科 似乎落了下風，如今其業(yè)績低迷，市場失寵，或許難以好轉(zhuǎn)。

來源：釘科技

聯(lián) 發(fā) 科 有機會首度打進蘋果供應鏈，之前勤跑美國拜訪客戶的共同執(zhí)行長蔡力行扮演關鍵角色，積極分散 聯(lián) 發(fā) 科 過往高度對中國大陸市場的依賴。

來源：經(jīng)濟日報

根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查分析顯示，第4季預計手機應用處理器(AP)出貨季增約4.1%， 聯(lián) 發(fā) 科 (2454)在規(guī)格上的急起直追，也剛始對高通帶來壓力，第四季也將進一步縮小和高通的差距，