阿里巴巴下月中即將發表新款智能音箱，將采用 聯 發 科 ASIC芯片;此外，阿里巴巴旗下云端公司阿里云現正布局的人工智能產品，也將采用 聯 發 科 ASIC網絡芯片。

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由于高通和蘋果之間的關系持續惡化，市場傳出， 聯 發 科 內部正準備以ASIC的角度切入，全力向蘋果爭取客制化數據機晶片。

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消息人士稱，按照 聯 發 科 的研發進度，到2018年， 聯 發 科 仍然難以推出采用7納米和10納米工藝的處理器，這使得高通調整了產品策略。 聯 發 科 面向高端芯片的轉移，需要獲得中國智能手機廠商的配合。

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設備業者指出，雖然中國海思布局10奈米晶片、積極朝7奈米發展，但 聯 發 科 明年開案可期。法人也認為， 聯 發 科第3季營運將呈先蹲后跳趨勢。

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這代表 聯 發 科 暫時未能拿回OPPO的旗艦機種R系列訂單，明年上半年將是能否重新搶回R系列訂單的重要時間點。OPPO去年以R9熱賣而竄紅，造成 聯 發 科 相關芯片出現缺貨現象。

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同時我們也應該給予 聯 發 科 一些時間去轉變，技術 聯 發 科 有，產品 聯 發 科 不差，市場上有更多的選擇終究比一家獨大要好得多。

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挑戰1 高通殺價取量首先，來自手機芯片龍頭高通殺價取量的策略，依然是 聯 發 科 揮之不去的陰影。 過去三年， 聯 發 科 毛利重挫、市占流失，主因是高通采取猛烈的價格攻勢，搶回 聯 發 科 在中高階芯片的市場。

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受此影響，第二季度財報中， 聯 發 科 營收和凈利潤出現下滑，其中利潤同比下降六成多。高通欲“通吃”市場7月31日， 聯 發 科 剛剛發布了2017年第二季度財報。

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