聯 發 科 將由旗下子公司、創 發 科技董事長暨 聯 發 科 中國區總經理章維力代表出面，與工信部電信研究院黨委書記魯陽共同簽約， 聯 發 科 董事長蔡明介將出席見證。

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聯 發 科 總經理謝清江表示，針對智慧型手機領域， 聯 發 科 推出豐富的產品組合，其中包括上個月發表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產品開發和轉型的挑戰

來源：新電子

因此，對于硬件開發者來說， 聯 發 科 早已成為一個可愛的巨人，卻也像一個屠殺市場的惡魔。主流手機廠商不在排斥 聯 發 科 ，卻也對聯 發 科 品牌絕口不提。各大主流手機廠商雖然不提 聯 發 科 ，但是 聯 發 科 的表現卻十分搶眼。

來源：電子工程

最新測試數據顯示， 聯 發 科 所推最新安謀(ARM)架構芯片有潛力達到筆電甚至桌機效能，加上日前曾傳出 聯 發 科 找超微合作開發繪圖芯片，種種跡象暗示， 聯 發 科目標直指英特爾(Intel)獨霸的?PC?處理器市場。

來源：電子產品世界

臺積電 16 奈米預計下半年進入量產，換句話說，今年底或明年初就有機會看到 聯 發 科 推出適用于筆電或低階桌機的處理器，如果效能進一步提升，甚至還有機會進軍伺服器市場。

來源：精實新聞

不過在平板市場， 聯 發 科 去年二季度據數調公司StrategyAnalytics的數據高通則反超 聯 發 科 。 聯 發 科 殺入服務器芯片“追隨”高通？

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根據臺灣媒體報道，展訊科技將在4月份發布新一代4G處理器，據悉，新一代處理器發布后，展訊會將現有的3G芯片大幅降價40%，并稱要在5年內超越 聯 發 科 。

來源：EETOP易特創芯

聯 發 科 預定今天參加美林證券的法說會，預料將可針對法人疑慮釋疑。 聯 發 科 昨天股價下跌16元、收432元，跌幅3.57%。